金秋时节硕果飘香,云端盛会精彩绽放!
9月20日,中国?平度材料切割行业发展论坛圆满落幕,本次大会以“材料切割新技术、装备与应用”为主要内容,聚集了超过20多个省份300余人的行业协会的专家学者以及业界精英的参加。大会向我们传达了十四五期间,将着力推进行业标准体系建设,加强职业教育培养的精神。
上海方菱计算机有限公司总经理方万博士,作为中国焊接协会切割分会理事,在大会上和大家分享交流了以中国材料切割行业十四五发展规划为主题的前沿技术信息。
行业发展现状
数控化率20%→70%(10年间),发达国家是90%。
增速稳中趋缓,产能过剩矛盾仍存,同质化竞争加剧 , 产品质量把控不严,企业经营压力上升。
产业基础能力依然薄弱,核心技术受制于人。
创新能力、研发投入、核心人才之间的矛盾。
中高端市场需求与技术目标、产品性能之间的矛盾。
制造模式变革:切割行业与互联网、大数据、人工智能的深度融合
发展目标
技术水平显著提高,工艺研究持续深入
关键零部件研发取得重大突破,集成应用取得显著成效
成为世界切割装备创新基地,迈向世界领先的切割工业新时代
未来五年切割装备在基建、房地产、机械、汽车、造船行业仍会有较大的发展空间。
根据规划,数控火焰/等离子/水射流切割机产量增幅目标较小,侧重提升产品附加值。数控激光切割机继续保持快速增长目标,侧重更高、精、尖、快、柔的方向发展。
上海方菱,现已开发智能切割云MES系统,构建切割物联网与设备健康云,在实现信息化的道路上快速发展。